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PCBA加工元器件布局有哪些要求?

来源:  发布时间:2019-06-16   点击量:142

PCBA加工中的元器件布置影响着SMT工艺的质量,因此在元器件布置时,需要根据相关工艺要求进行布置。正确的布局设计可以最大限度地减少焊接缺陷,保证产品质量。以下JingbangPCBA处理工厂编辑器可用于对PCBA处理组件的布局要求进行分类和介绍。
一、元器件的布局要求:
1。印刷电路板上的元件排列尽可能规则、均匀。同一种封装组件,尽可能使其取向、极性、间距保持一致。定期安排有利于检查,提高补片/插件速度,均匀分布有利于散热和焊接工艺优化。

2.电源元件应均匀放置在底盘的PCB边缘或通风位置,以确保良好的散热。

三。有价值的组件不应放置在PCB的角落或边缘,或靠近连接器、安装孔、凹槽、拼接、槽口和角落。这些位置是印刷电路板的高应力区,容易导致焊点和元件开裂。
4、PCBA加工中的大型部件周围应有一定的维修间隙(不包括SMD维修设备加热头的尺寸)。
5。波焊表面的元器件布置应符合下列要求:
1)适用于片式贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距离P≥1.27mm)等封装尺寸大于或等于0603(公制1608)以上的波峰焊接。
2)元件高度应小于波峰焊设备的波峰高度。
3)部件引线的延伸方向与波峰焊时PCB转移方向垂直,相邻的两个部件必须满足一定的间距要求。
4)波峰焊表面的组件包装必须能承受260℃以上的温度,并完全密封。

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