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SMT贴片加工微组装需要哪些技术含量呢,3分钟秒懂!

来源:  发布时间:2018-04-03   点击量:406

海达鑫厂家是专业从事pcba加工、pcb加工、SMT贴片加工的实力厂家,在pcba电路板这个行业累积多年经验,今天就给大家解决一些SMT贴片加工的相关技术问题,SMT贴片加工微组装需要哪些技术含量呢,请看下文:

smt贴片加工


微组装技术的基本概念是在高密度多层互联基板上,用微型焊接和SMT贴片加工工艺把构成电了电路的各种微型元器件(集成电路芯片及片式元件)组装起来,形成高密度、高速度、高可靠、立体结构的微型电了产品(组件、部件、了系统、系统)的综合性高技术。

1、倒装片FC技术

倒装片(FC Flip Chip)技术是直接通过芯片上呈排列分布的凸起实现芯片与电路板的互连。由于芯片是倒扣在电路板上,与常规封装芯片安置相反,故称Flip Chip。传统的金线压焊技术只使用芯片四周的区域,倒装片焊料凸点技术是使用整个芯片表面,因此,倒装芯片技术的封装密度(I/O)密度更高。很多广州SMT贴片加工厂家用这种技术,从而把器件的尺寸做的更小。

倒装片组装工艺技术主要包括:焊膏倒装片组装工艺、焊柱凸点倒装片键合方法、可控塌陷连接C4技术。

2、多芯片模块(MCM)

多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高科技技术电了产品,它是将多个LSI,VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电了产品,他是一种典型的高级混合集成组件。

MCM芯片互连组装技术是通过一定的连接方式,将元件、器件组装到MCM基板上,再将组装元器件的基板安装在金属或陶瓷封装中,组成一个具有多功能的MCM组件。MCM芯片互连组装技术包括:芯片与基板的粘接、芯片与基板的电气连接、基板与外壳的物理连接和电气连接。芯片与基板的粘接一般采用导电胶或绝缘环氧树脂粘接完成,芯片与基板的连接一般采用丝焊、TAB,FCB等工艺。基板与外壳的物理连接是通过粘接剂或焊料完成的;电气连接采用过滤引线完成。

深圳市海达鑫电路有限公司,专业从事PCBA线路板加工及设计、生产、SMT贴片加工、PCB加工、插件加工、后焊加工、功能测试服务。欢迎咨询:15820490061.

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