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清洗PCB及干燥的注意事项?

来源:  发布时间:2017-11-21   点击量:541

清洗PCB及干燥的注意事项?

为了进行大规模生产,工程师在设计PCB电路板时也需要记住清洗工艺,设计元件布局、焊接和清洁的时候要考虑一些权衡办法。对高密度的表面贴装装配,设计者应该提供清洁的余地。以下是一些值得考虑的设计选择:

1. 元件的最佳方向

2. 喷射元件下面的最小障碍

3. 清洗化学剂的高能喷射器的使用

4. 冲刷(液态颗粒小于元件与板层之间的空间)用的微细喷雾的使用

5. “阴影”的消除,即,较高的元件放置在离喷雾嘴最远的位置,最小的元件最近

6. 元件贴放:无源片状元件(或圆柱形通孔类)的方向应该是使其长轴垂直于喷雾方向。双排和小引脚的集成电路(SOIC)元件是长边沿喷雾线放置。

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