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pcba加工常见的十大焊接不良及分析

来源:  发布时间:2019-06-13   点击量:313

PCBAj加工过程中,焊剂的性能直接影响到焊接质量。那么,常见的PCB加工焊接问题是什么?如何分析和改进焊接不良?
1.不良状况:印刷电路板焊接后残留过多,板脏。
结果分析:
(1)焊前预热温度不预热或过低,锡炉温度不够;
(2)走板速度太快;
(3)锡液中加了防氧化剂和防氧化油;
(4)助焊剂涂布太多;
(5)装配销和孔板不符合要求(大"孔太"),使焊剂累积;
(6)使用助焊剂时,长时间不加稀释剂。
2.不良状况:容易着火
结果分析:
(1)波峰炉内无风刀,受热时在加热管上产生磁通并滴落;
(2)风刀角度不对(流量分布不均匀);
(3)PCB上胶太多,胶被引燃;
(4)运行板速度过快(流量不完全挥发,滴到加热管)或太慢(板表面过热);
(5)工艺问题(PCB板或PCB离加热管太近)。
3、不良情况:腐蚀(绿色元素、黑色焊点)
结果分析:
(1)预热不足,导致熔剂残渣过多,有害残渣过多;
(2)使用需要清洗的焊剂,但焊接完成后不进行清洁。
4。不良情况:接电、漏电(绝缘不良)
结果分析:
(1)pcb设计不合理
(2)印刷电路板的质量不好,容易通电。
5.不良现象:虚焊、连焊、漏焊
结果分析:
(1)焊剂涂布的量太少或不均匀;
(2)部分脚垫或脚严重氧化;
(3)pcb布线不合理;
(4)泡沫管堵塞,泡沫不均匀,导致焊剂涂层不均匀。
(5)手工蘸锡操作方法不当;
(6)链条倾角不合理;
(7)波峰不平。
6.不良现象:焊点太亮或焊点不亮
结果分析:
主要结果如下:(1)通过选择亮通量或消光通量可以解决这一问题;
(2)所用焊锡不好。

7.不良现象:烟大、味大

结果分析:
(1)焊剂本身的问题:普通树脂使用时烟度较大,活化剂烟度较大,有刺激性气味;
(2)排风系统不完善。
8.不良现象:飞溅、锡珠
结果分析:
(1)在此过程中,预热温度低(助溶剂不完全挥发),运行板速度高,预热效果不理想,链倾角不佳,锡液与PCB之间产生气泡,气泡破裂后产生锡珠,手浸锡时操作不当,工作环境潮湿;
(2)印刷电路板问题:表面潮湿,产生水分;印刷电路板通气孔设计不合理,导致印刷电路板与锡溶液之间产生空隙;印刷电路板设计不合理,零件脚太密,造成空隙。
9.不良现象:上锡不好、焊点不饱满
结果分析:
(1)采用双波峰工艺,通过焊料时焊剂的有效成份已完全挥发。
(2)走板速度太慢,预热温度过高;
(3)焊剂涂层不均匀。
(4)焊盘、部件氧化严重,造成吃锡不良;
(5)焊剂涂层太少,无法使焊盘和部件的销完全渗透。
(6)PCB的设计不合理,影响了部分元件的上锡。
10。不良现象:PCB电阻膜脱落、剥落或起泡
结果分析:
(1)80%以上的原因是生产pcb的问题:清洗不干净、阻焊膜不良、pcb板、阻焊膜不匹配等;
(2)锡液温度过高或预热过度;
(3)焊接次数过多;
(4)在手动锡浸时,锡溶液表面的PCB的停留时间过长。

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