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  • 哪些技巧可以去除PCBA焊料浸润差? 2018-09-06

    解决PCBA焊料浸润差的方法有: 1、生产前需调整炉温曲线在标准范围内,确认首检。 2、使用无铅锡膏与PCB表面喷锡匹配。 3、调整回流炉炉温峰值为无铅锡熔点。 规范过炉方法,使用回流焊顶端轨道悬空过炉。 深圳市海达鑫电路有限公司,专业从事PCBA线路板

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  • 深入分析PCBA分板机的特征 2018-08-30

    PCBA分板机是一种切割PCBA拼板的设备,是电子生产厂家必备的一种电子设备,因为PCBA分板机是通过刀片的运动来进行PCBA拼板的切割,能更有效的控制住分板时产生的应力,可以预防元器件的损坏、移位、掉落等,比人工及剪钳的分板能有更大的品质保障。 PCBA焊料浸润性差的原因和解决方法 造

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  • 有哪些要求比较符合PCBA的运输包装? 2018-08-23

    在PCBA完成生产之后,我们需要将PCBA通过各种方式运输到客户手中,在运输过程中,我们需要注意以下几个要求。 1、包装材料 PCBA板是比较脆弱容易损坏的产品,在运输之前一定要用气泡袋、珍珠棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。 2、防静电包装 静电会击穿

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  • 如何留意到PCBA生产过程中透锡的相关问题? 2018-08-16

    在PCBA生产过程当中关于PCBA透锡的选择也是至关重要的。在通孔插件工艺中,PCB板透锡不好,容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 关于PCBA透锡我们应该了解这两大点: 一、PCBA透锡要求 根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了,

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  • PCBA加工有哪些需要谨记的地方? 2018-08-09

    1、上锡位不能有丝印图。 2、铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。 3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。 4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油

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  • PCBA电路板与FPCA存在哪些区别? 2018-08-02

    FPCA是使用柔性电路板进行组装,板子具有可弯折性,应用手机等比较高端的产品,组装的密度高,同时加工的难度大,生产成本高。 PCBA是使用硬性电路板进行组装,就是我们平时所说的电路板,应用的领域广泛,电路板组装技术成熟,工艺难度比FPC的小,制造的成本低。 PCBA清洗工艺分为哪几种?

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